ARM Forum 2009参加中 - fslashtのサアラたん日記

　今日は、ARM Forum 2009に出席してます。
　会場；東京コンファレンスセンター品川

　メイン会場の大ホール

　は、満席になってしまってサブ会場へ・・・

　さすが注目度高いイベントです。

● ご挨拶
アーム　代表取締役社長　西嶋貴史

200社へ650ライセンス
2009Q3は、10億個出荷
来週、ARM MCU EXPO開催

● 【基調講演】世界へ広がるARMプロセッサ
英国ARM社　EVP Marketing　Ian Drew

特徴
・電量効率
・接続性（電話、ラップトップ）、教育・医療
・オープン

半導体だかえではないあらゆる種類のパートナーシップを強化

1992年
大量にアーキテクチャがあった
↓
2009年
主に4アーキテクチャ、その中でも有効なのはARMとx86
ビジネスモデルの戦い
・ノートＰＣは基本的にはかわらないが、ケータイはまったく違う、各プラットフォームで差別化されている

問題１
・バッテリーによって稼動
　→ムーアの法則と一致しない、バッテリーの寿命よりも需要が大きい
　→微細化が進むによって効率が重要化
　さまざまな価格帯のＭＣＵがあるが、一番数がでるのは$1〜2のMCUと考えている。→特にエネルギー効率がもとめられる。32bitMCUにパワフルなツールを用意している。
　→スマートフォンが特に伸びていく
　→STV,DTVの成長も大きい
　→ストレージ

　The Internet Everywhere
　→スマートフォンからＰＣまですべてのデバイスで同じ体験を得られなければならない
　　→パフォーマンス、スクリーンサイズ、グラフィック性能、Web2.0を実現する性能が必要
　モバイルコンピューティング 2014年の予測
　・SmartPone 3.3億台
　・Netbook1.6億台
　・<$200 Device 2.5億台

　・ARM11は、もっとも多くスマートフォンで津くぁれ手いる。
　・Abobe Flash,Ubuntu Linux,SilverLight,FirefoxもARMにポーティングされている
　・一番最初のARMベースのネットブックも出荷。Sharp NetWalker
　・プレゼンに使ってるDELLのノートは重くて熱いね・・・

　2010年の携帯電話
　・Flash10対応　
　・OpenGL ES
　・Web2.0アプリ対応
　・プロセッサ：Cortex-A9 dual core (32nm , Mali-400MPグラフィックス , HD video DVC)
　・モデム；LTE対応50Mbps

　2913年のモバイルクライアント
　・22mnのプロセッサ
　・マルチメディア、エンターティンメント、ゲーム
　・モデム:110Mbps

　インテルにどうやって勝つのか
・サイズ：Atomに対してCoretex-A9は 1/3
　→サイズ＝コスト
・消費電力：、10〜20倍の効率
・性能：Atom 1.6HzA9 1.0GhzのWebレンダリング性能はほぼ同じ

　ホーム
　・リッチなＵＩ（インタラクティブ、3D)

　ロードマップ
　・ソフトウェア　コンパチビリティ（一度設計すれば上位クラスのプロセッサでも、互換性がある）

　クラウドコンピューティング
　・パーソナル化
　・スクリーンサイズにかかわらず同一の体験
　・Linuxのコミュニティとの緊密な関係
　　すべてパートナーシップモデル

　Abodeと
　・Flash Play10がARM最適化されて対応される
　　・リッチグラフィックス、ビデオ
　　・今年ベンダーリリース、来年は製品リリース

　Googleと
　・Andloidで緊密な関係
　　・デバイスではArmプロセッサが使われている
　　（デモ：Andloid SmartBookデモ、独自マルチウィンドウ)
　　・Arm andloid solurion centerでさまざまな情報を提供している
　・Chrome OS　フルサポート

　ファミリー
　・Cortex-A9 ,A5 ,M0・・・
　PhysicalIP
　・来年32nm
　・Coretex-A9で2Ghzのプロセッサ

　ハードウェア、ソフトウェア設計トレーニングのプログラムを準備している

　MaliグラフィックプロセッサIP
　・Mali-55 ; OpenGL ES1.1
　・Mail-400MP : マルチコアGPU
　（スエーデンのLogipard買収により、1080P実現）
　・Mali Developer Centerで情報提供

　組み込み
　・ソリューション：
　　・PnP
　　・60秒でクラウドで利用できる
　ソフトウェアの重要性
　・接続デバイスである、パワフル→正しいソフトウェアの選択
　・電力最適化
　・複数プラットフォームの対応
　メリット
　・一度設計すれば互換性がある (Coretexベースでは、分断がない）
　ソフトウェアは重要
　

　コラボレーション、イノベーション
　→ビジネスモデル、パートナーシップを重視

　ビジョン

●【特別講演】ドコモの端末プラットフォーム戦略
ＮＴＴドコモ移動機開発部部長常務理事三木俊雄氏

携帯電話は自動車電話からはじまり今年で３０年。

１．市場動向
　国内も日本国内成熟期（飽和しちえる）
　１億台（年間５００万台の増加）
　新規獲得よりも顧客の満足度向上へ（ユーザーニーズを重視）

　販売総数は減少傾向（2500万台→2000万台/年）※端末購入制度に
　→少量多品種傾向

　買い替えサイクルが伸びている。2007年度26.8ヶ月が、2012年は26ヶ月になるだろう。
　・端末の強度を
　・リチウムイオン電池は２年程度が寿命であるが、端末の寿命内に交換時機が来るためメンテナンス、アフターサービスを重視

　新しい４つの端末
　・PRIMTE , SAMRT , STYLE , PRO　（＋らくらくホン）
　（出荷は廉価なStyleが半数）

　冬モデルのコンセプト
　・AOS (常時GPS測位）→みまもり、配送管理などで活用
　・HSUPA→のぼりの通信速度も向上

　世界の契約数、普及率（普及率58%)
　・アジア・太平洋地区
　　・契約数トップは中国6億、日本は７位で１億
　　・伸びは、中国、インド、インドネシア、パキスタンの伸びが
　
　モバイル市場での垂直統合競争
　・サービス、プラットフォーム、アプリケーションを統合したビジネスモデル
　　・Apple
　　・Google
　　・Microsoft
　　・Nokia
　　・Docomo (iModeを基軸にやっていた）
　　：

→あたらしいプラットフォームが必要

２．プラットフォーム

【構成】
周辺
無線 : C-CPU
アプリ : A-CPU
マルチメディア : マルチメディア用プロセッサ

ハードウェア、ソフトウェア（ＯＳ、デバイスドライバー、ミドルウェア）のレイヤーをプラットフォーム開発範囲としている

２−１．オペレータパックおよび標準化

課題
　オペレーターの独自仕様により海外進出への障害
　海外新規端末メーカーのドコモ市場参入時の、ドコモ仕様への対応負担が大きい
　販売方式変更により端末価格低減が必要
↓
解決手段
・グローバルサービス
・オペレーターパック
　→ドコモ向けのソフトウェアをドコモでパッケージ化して端末メーカーへ提供
　　→端末メーカーは、独自アプリ部に注力できる→個性的な端末を開発できる
　・iMode , iコンシェル　、　おさいふケータイなど

プラットフォームによって要求はことなるので、モジュール化してラインナップを用意する
ハードウェアはまちまちなので、ハードウェアへの独立性、カスタマイズ性、機能選択、拡張性をもたせる

ＯＳ：Lunux , Symbianに対応　それぞれの標準化仕様に対応
・Limo Foundation = ミドルウェア、LinuxOSの標準化
・Symbian Foundation

すべてのぷらっどフォーム似たおいう
Limo(linux),Symbian,WindowsMobile,Android

２−２．ハードウェア

チップセットの開発
2005年 G1
↓
2009年 G3
(2010年 G4)
※ハイエンドは、SH-MobileG2→G4へ

SH-Mobile G3 LSIの構成
　BasebandDomain;Arm9
　SystemDomain:Arm11
　RealTimeDomain:(ハードウェア制御）

無線送受信部
・７バンド対応が必要(W-SDMA 3band + GSM.GPRS 4band)
・アンテナは共有化しても複数必要になる
（ほかに、Felica , BlueTooth , ワンセグは別にアンテナが必要）

F905i→F-01Aの基盤写真：チップへの統合、小型化がすすんでいる

Gチップのダイ写真：アプリケーションプロセッサ部が大きくなっている
（ＬＴＥでは、無線部も増えるだろう）
↓
ベースバンド進化へ
・LTE世代では、DSP処理ですべてソフトウェア処理するようにしていきたい
・ソフトウェアによりHSPA,LTE共通化できる
・チップ面積増大を抑えたい→開発費も抑えられる

２−３．ＬＴＥに向けた端末ＰＦ

　世界的に競争力のあるＰＦ開発、世界の先頭集団（日本からの提案も多く取り入れられている）

目標　
　2010年 LTE開始
　シェア２５％

C-CPUは、LTEコンパニオンチップを外付け化して開発コスト抑え、柔軟性を得る
（一部機能は従来チップ上に実装）

最大伝送速度
　クラス３
　UL:50Mbps DL:100Mpds
　（MIMO 2x2時)

現状
・ES2 (2010Q1)
　SAKURA

ドコモ、ＮＥＣ，パナソニックモバイスコミュニケーションズ、富士通で開発
将来的にはプラットフォームライセンス提供の予定

・まとめ
開発コスト・端末コスト低減
ＰＦ：ＬＴＥ導入へむけて、高精細な動画などのアプリケーションへの対応
競争と強調：グローバル対応、リアセンスイン・アウト

● Advanced ARM Processor and Physical IP
英国ARM社 VP Marketing Eric Schorn

最近Coretex-A9 , A5を発表した（A9は2010から量産）

▼ プロセッサＩＰについて
（ローエンド）M0 - A5 - A9 (ハイエンド）

Coretex-A9 A9は2010から量産
　Osprey 2Ghz（A9の高パフォーマンス版。ハードウェアIP) 2011年から量産
Coretex-A5 A9の互換、廉価版。ただし設計はことなる、2011年末から量産

A9/A5は、同じ機能
・1-4のSMP
・TrustZoneセキュリティ
・NEON マンルチメディア
・Dual Bus

A9は
・2.5DMIPS/MHz
・高性能、高機能
・A8と同一サイズ
※ A8は現行製品（ハイエンド向け）

A5は
・互換性はあるがパイプラインが（ローエンドにむけて）最適化されている。
・1.5M DMIPS/MHz
・Arm11以上の性能
・電力効率が、80%改善
・以下を高性能化、小型化、低消費電力化した位置づけ
　　ARM11,ハイエンド向け 300M+個以上出荷
　　ARM9,メインストリーム向け 5B+個以上出荷

▼ Physical IPについて

　シリコン、製造プロセス、実装・・・

例）A9でのIP例
　850Mhz Foundation IP
　950Mhz Enhanced IP
　1.32Ghz Enhanced IP
　1.42Ghz hard Macro
　2Ghz

※ intel atom N270 1.6Ghzとの比較